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上市公司品牌戰(zhàn)略 & 品牌設計

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HX半導體材料和設備

客戶名稱 : 合訊
服務內(nèi)容 : VI設計、標志設計、網(wǎng)站設計、畫冊設計
化訊半導體材料有限公司由中國科學院深圳先進技術研究院和化訊應用材料有限公司共同組建，專注于晶圓級先進封裝關鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關鍵制程，提供系統(tǒng)解決方案及材料。本次合作，uci聯(lián)合創(chuàng)智為化訊半導體提供了科技公司商標設計。

化訊半導體,科技公司商標,vi設計

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